微機(jī)保護(hù)的電路中,有數(shù)字、模擬,高頻、低頻等各種信號(hào),在涉及電路板中,要求印刷電路板(PCB)布線應(yīng)盡量減少不同部分相互間的各種耦合干擾。
抗干擾的措施有:合理的電路板布線技術(shù)(環(huán)繞布線、線經(jīng)選擇、分層處理);電源線、地線的布線盡量加粗和縮短,以減少環(huán)路電阻,轉(zhuǎn)角圓滑,盡量不要出現(xiàn)90°一下的折角;低頻電路部分的接地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地方式,或部分串聯(lián)后在并聯(lián)接地;高頻電路采用多點(diǎn)就近接地;在高頻元件如晶振電路、A/D轉(zhuǎn)換器等電路周圍,盡量用傅銅柵格形式地缽包圍;信號(hào)線近可能遠(yuǎn)離電源線。模擬輸入線與數(shù)字信號(hào)線不平行并排;重要的信號(hào)線不遠(yuǎn)行饒布;電源和低頻信號(hào)連接線采用小節(jié)距的雙絞線,多根信號(hào)線用一扁平排連接時(shí),信號(hào)線間插入隔離地線。
盡量減少電路與電路之間、電路板之間的電磁干擾。PCB板電源線與地線盡量靠近以盡孝包圍的面積,減小外界磁場(chǎng)切割電源環(huán)路產(chǎn)生的電磁干擾,也減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。
選擇合適量值的退藕電容可消除電源干擾信號(hào),通常選擇0.1uF的瓷片電容或獨(dú)石電容。
近幾年開發(fā)的保護(hù)產(chǎn)品采用其他CPU的正常工作,從而提高了保護(hù)的可靠性。